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Le processus de fabrication des boîtiers plastiques pour l’électronique
13 avril 2018 stephanie 0
Les boîtiers de circuits intégrés sont majoritairement faits en plastique. Avec les différents modèles de jonction électrique entre le circuit intégré et l’extérieur mais aussi entre le composant et le boîtier, il existe différents types de boîtiers. D’après le style de contour, il existe aussi différentes familles de boîtiers. Leur usinage et leur personnalisation se font de plusieurs manières.
La fabrication et l’usinage
Afin de pouvoir recevoir les circuits imprimés qui leur sont destinés, les boîtiers de circuits intégrés sont façonnés par usinage de plaques en plastique. La qualité du plastique doit tenir compte des objectifs de résistance envers la chaleur, les chocs et les produits chimiques. A partir de feuilles de plastique préfabriquées, les usines procèdent par découpe laser ou par fraisage CNC pour obtenir les boîtiers souhaités.
Le design du boîtier plastique électronique est d’abord défini en fonction des configurations d’utilisation prévues et de l’esthétique souhaitée. Une simulation digitale suivie éventuellement d’une impression 3D de la pièce est ensuite réalisée et enfin, un prototype est fabriqué.
La découpe laser concerne les matériaux acryliques. C’est au moyen du laser que les contours intérieurs sans rayon et les arêtes de coupe polies sont réalisés.
Le fraisage quant à lui convient pour l’usinage de matériaux en plaques rigides en grande quantité. La commande est digitale et permet la reproduction automatique des opérations. L’usinage CNS ou encore fraisage numérique permet d’effectuer des tests mécaniques et de valider ainsi le concept avant la fabrication massive des boîtiers.
Finalisation et personnalisation des boîtiers
Le boîtier plastique électronique réalisé peut être personnalisé suivant les besoins et préférences du client qui en a commandé la fabrication. Il peut par exemple comporter des marquages révélant les caractéristiques de la pièce ainsi que l’identification de l’entreprise qui commande ou qui fabrique.
Les techniques infographiques offrent les meilleures solutions de marquage. Il y a d’une part l’impression numérique qui est idéale pour les petites séries. Elle utilise les fichiers informatiques pour reproduire l’image voulue sur le boîtier. L’impression se fait en quadrichromie et il est possible de faire apparaître des détails fins ou de réaliser des dégradés de couleur. D’autre part, il y a la technique sérigraphique qui est utilisée quand il faut un marquage fort et qui résiste au temps. Cette technique d’imprimerie fait appel à la pose d’écrans de soie entre le support et l’encre.
La finition d’un boîtier peut être le blindage CEM aussi. Ce type de blindage a pour but de limiter les influences d’une source de champ électromagnétique sur son environnement. Un matériau conducteur d’électricité est alors utilisé pour faire barrière entre la source du champ et l’élément à protéger. Dans le cas d’un boîtier électronique embarqué dans un appareil électronique, de la peinture métallique est appliqué sur la surface interne afin de limiter le rayonnement électronique de ses composants.
La peinture et le vernis sont couramment utilisés pour personnaliser les boîtiers plastiques avec différents aspects et textures.
Le boîtier plastique pour l’électronique est fabriqué sur mesure avec des particularités suivant les applications. Le plastique est notamment utilisé en raison de son faible poids et de sa capacité à répondre à de nombreuses exigences. La découpe laser et le fraisage CNC constituent son principal mode d’usinage et les marquages ainsi que le blindage sont utilisés pour sa personnalisation.
Categories: Entreprise
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